先进倒装芯片封装技术

唐和明(Ho-Ming Tong)赖逸少(Yi-Shao Lai);［美］汪正平(C.P.Wong) 主编;

ISBN：978-7-122-27683-4

出版社：化学工业出版社

出版年月：2017-02-01 00:00:00.0

图书分类：科学技术

分类号： TN43

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第1章市场趋势：过去、现在和将来
1.1 倒装芯片技术及其早期发展
1.2 晶圆凸点技术概述
1.3 蒸镀
1.3.1 模板印刷
1.3.2 电镀
1.3.3 焊坝
1.3.4 预定义结构外电镀
1.4 晶圆凸点技术总结
1.5 倒装芯片产业与配套基础架构的发展
1.6 倒装芯片市场趋势
1.7 倒装芯片的市场驱动力
1.8 从IDM到SAT的转移
1.9 环保法规对下填料、焊料、结构设计等的冲击
1.10 贴装成本及其对倒装芯片技术的影响
参考文献
第2章技术趋势：过去、现在和将来
2.1 倒装芯片技术的演变
2.2 一级封装技术的演变
2.2.1 热管理需求
2.2.2 增大的芯片尺寸
2.2.3 对有害物质的限制
2.2.4 RoHS指令与遵从成本
2.2.5 Sn的选择
2.2.6 焊料空洞
2.2.7 软错误与阿尔法辐射
2.3 一级封装面临的挑战
2.3.1 弱BEOL结构
2.3.2 C4凸点电迁移
2.3.3 Cu柱技术
2.4 IC技术路线图
2.5 3D倒装芯片系统级封装与IC封装系统协同设计
2.6 PoP与堆叠封装
2.6.1 嵌入式芯片封装
2.6.2 折叠式堆叠封装
2.7 新出现的倒装芯片技术
2.8 总结
参考文献
第3章凸点制作技术
3.1 引言
3.2 材料与工艺
3.3 凸点技术的最新进展
3.3.1 低成本焊锡凸点工艺
3.3.2 纳米多孔互连
3.3.3 倾斜微凸点
3.3.4 细节距压印凸点
3.3.5 液滴微夹钳焊锡凸点
3.3.6 碳纳米管（CNT）凸点
参考文献
第4章倒装芯片互连：过去、现在和将来
4.1 倒装芯片互连技术的演变
4.1.1 高含铅量焊锡接点
4.1.2 芯片上高含铅量焊料与层压基板上共晶焊料的接合
4.1.3 无铅焊锡接点
4.1.4 铜柱接合
4.2 组装技术的演变
4.2.1 晶圆减薄与晶圆切割
4.2.2 晶圆凸点制作
4.2.3 助焊剂及其清洗
4.2.4 回流焊与热压键合
4.2.5 底部填充与模塑
4.2.6 质量保证措施
4.3 C4NP技术
4.3.1 C4NP晶圆凸点制作工艺
4.3.2 模具制作与焊料转移
4.3.3 改进晶圆凸点制作良率
4.3.4 C4NP的优点：对多种焊料合金的适应性
4.4 Cu柱凸点制作
4.5 基板凸点制作技术
4.6 倒装芯片中的无铅焊料
……
第5章倒装芯片下填料：材料、工艺与可靠性
第6章导电胶在倒装芯片中的应用
第7章基板技术
第8章 IC封装系统集成设计
第9章倒装芯片封装的热管理
第10章倒装芯片封装的热机械可靠性
第11章倒装芯片焊锡接点的界面反应与电迁移
附录

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内容简介

本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生、研究生和培训人员的教材和参考书。

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